影響依利特色譜柱性能因素有物理和化學(xué)兩方面

　　影響依利特色譜柱性能因素有:

　　一、物理因素：

　　(1) 硅膠純度：硅膠純度和殘留金屬離子濃度，硅膠的雜質(zhì)會(huì)影響化合物的峰形，硅膠表面的金屬含量高會(huì)影響堿性化合物的峰形，易發(fā)生拖尾。

　　(2) 依利特色譜柱尺寸填料床的長(zhǎng)度和內(nèi)徑，增加依利特色譜柱長(zhǎng)度，可以在一定程度上提高柱效，但也會(huì)升高壓力和導(dǎo)致峰展寬；寬柱徑，提高載樣量，但也會(huì)增加橫向擴(kuò)散，同樣會(huì)導(dǎo)致峰展寬。窄柱徑可以節(jié)約溶劑，可減少橫向擴(kuò)散，但壓力較大，對(duì)系統(tǒng)要求較高。

　　(3) 顆粒形狀及粒徑球形顆粒柱效高、重現(xiàn)性好、柱床結(jié)構(gòu)均勻，不規(guī)則形柱床結(jié)構(gòu)不均勻、流動(dòng)相線速度不均勻，容易譜帶展寬；平均顆粒直徑，粒徑越小，柱效越高，柱壓也越高。粒徑分布越廣則柱效越低，壓力越大。

　　(4) 顆粒表面積：顆粒外表面和內(nèi)部孔表面的總和，以m2/g表示，相對(duì)而言高表面積對(duì)樣品具有較強(qiáng)的保留能力，更大的柱容量和分離度。而低表面積能更快達(dá)到平衡狀態(tài)，更適合梯度洗脫程序。

　　(5) 孔徑：顆粒的孔或腔的平均尺寸，范圍是80~300?，大孔徑的填料顆粒可以延長(zhǎng)大分子溶質(zhì)在填料表面的滯留時(shí)間，改善分離，所以大孔徑填料適合分離大分子化合物或者水動(dòng)力體積較大的分子。

　　二、化學(xué)因素：

　　(1) 鍵合類型及鍵合相：鍵合相分子與基體單點(diǎn)相連為單體鍵合，這種鍵合方式可以提高傳質(zhì)速率，縮短柱平衡時(shí)間，；聚合體鍵合為鍵合相分子與基體多點(diǎn)相連，這種鍵合方式可以增加依利特色譜柱穩(wěn)定性，增加載樣量。而鍵合相不同會(huì)直接影響化合物的保留行為。

　　(2) 碳覆蓋率：高碳覆蓋率可以提高分辨率和重現(xiàn)性，但分析時(shí)間長(zhǎng)。

　　(3) 封端：硅膠鍵合相填料中有部分未封端的殘留硅羥基，如圖封端可以減輕待測(cè)組分與硅膠表面殘留的酸性硅羥基反應(yīng)，改善保留和峰行，這對(duì)于堿性化合物尤其重要。而不同的封端技術(shù)也會(huì)直接影響依利特色譜柱的效能。